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          機房工程

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          精密空調系統



          精密空調系統
                  機房設備集中而且發熱量大,這就需要大量的冷風將熱量帶走。
          溫濕度的變化對機房設備元器件的影響:
          1.對半導體元器件而言,室溫在規定范圍內每增加10℃,其可靠性就會降低約25%;
          2.對電容器,溫度每增加10℃,其使用時間將下降50%;
          3.絕緣材料:溫度過高,印刷電路板的結構強度會變弱,溫度過低,絕緣材料會變脆;
          4.記錄介質:溫度過高或過低都會導致數據的丟失或存取故障;
          5.當相對濕度較高時,水蒸氣在電子元器件或介質材料表面形成水膜,容易引起電子元器件之間出現通路,使計算機設備發生短路;
          6.當相對濕度較低時,容易產生較高的靜電電壓,
               實驗證明:在計算機機房中:相對濕度為30%時,靜電電壓可達5000V;
                                                      相對濕度為20%時,靜電電壓可達10000V;
                                                      相對濕度為10%時,靜電電壓可達20000V;
                精密空調設備充分考慮到了機房的特點,在相同制冷量的基礎上,分量遠大于舒適空調,能夠迅速、有效地帶走機器熱量。同時,它對機房內的相對濕度也可以控制,即使在制冷狀態,精密空調也可以做到不除濕,同時還配有自動加濕系統,使計算機設備無論是在濕潤的夏季還是在干燥的冬季都能有個恒溫恒濕的工作環境。
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